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Bessere Kühlung von Microchips mit Mikrotechnologie
Die Natur liefert auch im Zeitalter der Hochtechnologie immer noch die Besten Vorbilder. Auf dem Power und Cooling Summit in London, einer Konferenz die sich nur der effektiven Stromversorgung und Kühlung von IT-Systemen widmet, haben IBM-Forscher ein neues System vorgestellt. Die “High Thermal Conductivity Interface Technology” ermöglicht eine viel leistungsfähigere und effizientere Wärmeabfuhr als bisher.
Dieses wird zukünftigen Prozessor-Generationen die nötige Systemstabilität verleihen, da die Kühlung von Komponenten zur Zeit ein großes Problem darstellt. Komponenten die nicht ausreichend gekühlt werden neigen zu ausfällen und unvorhersehbarem Verhalten, welches die Stabilität von einzelnen Programmen und Betriebssystemen gefährdet. Insbesondere Laptops und Notebooks sind von thermischen Problemen betroffen.
Heutzutage spielt wärmeleitende Paste eine große Rolle bei den eingesetzten Kühlsystemen. Sie sorgt dafür, dass sich zwischen dem Chip und dem Kühlköper keine Luft befinden, da Luft ein schlechter Wärmeleiter ist. Jedoch bildet herkömmliche Paste leicht Bläschen, in den sich dann Luft sammelt. Es entstehen sogenannte Hotspots. Die IBM-Forscher haben eine Paste entwicklet, die eine höhere Viskosität hat und über winzige Kanäle verfügt, welche eine gleichmäßige Verteilung der Paste über den Chip ermöglichen. Vorbild sind fraktale Adersysteme, wie sie in Bäumen oder Wurzeln vorkommen.
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(bha) - 26.10.2006 @ 20:33 Uhr
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